职位描述：
1、 设计封装工艺参数和工艺流程，并负责工艺参数和流程的改进工作
2、 封装工艺异常分析、改善产品良率的监控，并对不良品进行解析，提出参数调整与异常产品改善对策并验证
3、 持续的工艺稳定度及优化提升